TGV玻璃基板激光诱导改质+化学蚀刻是一种在玻璃内部形成通孔结构的技术方法。这种方法通过激光诱导改质和化学蚀刻相结合，在玻璃基板中精确打孔，提供高效的垂直互连路径，极大地提升了芯片封装的集成度与性能。
激光诱导改质是通过脉冲激光诱导玻璃产生连续的变性区，变性玻璃在氢氟酸中刻蚀速率较未变性玻璃更快。这种方法可以在50-500μm厚的玻璃上形成孔径大于20μm的玻璃通孔，成孔质量均匀，一致性好，无裂纹，且成孔速率快，可达到290 TGV/s。
该技术主要应用于玻璃封装基板、Mirco LED基板、IPD集成无源器件、MEMS转接板、微流控器件以及其他玻璃微结构等。根据需求，可以在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺
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