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康宁EXG玻璃薄片 晶圆衬底基片加工

康宁EXG玻璃薄片 晶圆衬底基片加工

 详情说明

​玻璃晶圆衬底基片在半导体技术中具有多种重要作用‌。首先,玻璃晶圆衬底基片为薄膜沉积提供了平坦、纯净、耐高温的基板,确保半导体材料能够在稳定环境中均匀成膜‌。其次,高质量的玻璃晶圆衬底能够精确控制半导体薄膜的厚度及其在整个表面的均匀性,这对于制造高性能微电子器件至关重要‌。此外,玻璃晶圆衬底具有优异的电绝缘性和良好的热稳定性,有利于避免不必要的电气干扰,并在高温工艺中保持稳定‌。

与传统的有机衬底相比,玻璃基片具有以下显著优势:

  1. ‌平整度‌:玻璃基片的平整表面可以提高光刻的焦点深度,从而提高芯片的互连密度‌



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